2021年05月自結合併營收為54.37億元、年增20.5%，創歷年同月新高；今年累計前5月合併營收來到273.09億元、年增23.4%，再度締造同期新高紀錄。
全球晶圓代工龍頭近日在其技術論壇中，表示高效能運算是半導體成長的主要驅動力之一，重申三年1,000億美元的資本支出，以足夠產能回應客戶的支持與信賴，並再次強調3奈米製程將如期於明年下半年量產，2奈米也在技術層面取得重要突破。
在客戶不斷調高資本支出以增加產能，華立身為半導體前段製程耗材類數一數二的供應商，今年以來光阻液、去光阻液、電子級特殊氣體、CMP研磨液等材料銷售表現亮眼。此外積極備料協助客戶新廠順利裝機進入量產，並戮力爭取研發中新製程的基準品，持續擴大市佔爭取最大份額。
英特爾(Intel)在合作伙伴大會中，提及過去3年全球不斷投資半導體先進製程，讓晶片製造產能得以翻倍，但這兩年因疫情促成PC、NB等市場大幅增長，以及在新科技AI、高速運算、雲端、資料中心的引領下，IC載板躍為需求主力，然而載板產能卻遠遠跟不上晶片製造產能。
台灣IC載板製造在全球市占排名第一，在確認需求無虞下，國內載板三雄紛紛增加資本支出，投入擴產建廠及採買機台設備，部份新廠產能已被終端客戶預訂一空。華立與原廠共同推出製程用Stepper及DI高解析電鍍乾膜攻佔市場，在兩岸載板廠積極的擴產計畫下，華立成功搶下多座新廠的供應權，訂單能見度已上看明年第二季，乾膜營收至今繳出高雙位數的不凡佳績。
台灣白牌伺服器廠商不僅具有優異硬體裝配、組裝代工的強大製造力，在生產規格化、客製化硬體設備及設計能力上，更受到雲端服務運營商的高度肯定。華立引進的5G高頻基板近年攻入搜尋引擎大廠的資料中心伺服器，造就高頻基板銷量激增，未來將協同原廠全力參與新世代的雲端伺服器材料開發；另方面也將佈局AI級的高端伺服器市場，為明後年高頻基板的營收成長增添柴火。
