「華立企業股份有限公司新臺幣三十億元聯合授信簽約典禮於12月15日（星期一）上午11時假華立企業股份有限公司總公司舉行。」
由合作金庫銀行、臺灣銀行、第一銀行等9家銀行共同辦理之華立企業(股)公司新台幣三十億元之聯貸案，已成功完成募集，今(15)日舉行聯貸簽約儀式。本次聯貸主要用途為協助華立企業(股)公司償還銀行借款暨充實營運所需之資金。
華立企業成立近半世紀以來，配合台灣工業發展與整體企業營運需求，先後引進複合材料、資訊/通訊、印刷電路板、半導體、平面顯示器、以及綠能光電產業材料與設備，在台灣產業轉型的過程裡，扮演重要的推手角色，公司並致力成為大中華地區提供高科技材料、設備與技術的整體解決方案領導廠商。
華立企業為國際化佈局及擴大營運需求，先後於美國、東南亞、中國大陸、日本各重要城市設立代理據點，其持續引進客戶所需的先進材料與技術，及與供應商長期良好的合作關係，使得公司能夠掌握營運成長的契機。
現階段該公司更積極致力於生醫產業、行動穿戴及裝置、互聯與物聯網解決方案的推動，期能陸續創造榮景，本次的聯貸案深獲各家參貸銀行之熱烈支持、參貸踴躍，在超額認購達約1.7倍的情形下，順利完成簽約。
