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設備


  • 烤爐種類: Dehydration-Bake, Pre-Bake, Post-Bake, HMDS
  • 烤爐構成: HPCP (Hot plate / Cooling Plate) , 主要用於對基板表面的精密均一加熱,冷卻
  • 主要應用LCD, TP產業
  • 適用世代為G2~G10 基板Size
  • HPCP的加熱/冷卻方式: 有接觸式/非接觸式兩種
  • HPCP規格可依照User需求客製設計對應