ICT工程用塑膠
半導體材料
光電材料
綠色能源材料
工業材料
電子構裝材料
新事業開發
DAP：熱固性樹脂成形材料，具有良好的電氣特性(CTI 600V以上)，成形加工性、尺寸安定性、電氣特性、機械強度以及耐熱性，適用於電子、汽車精密零件及家電器材等射出成型品。
UP ：UL94 V-0 等級不飽和樹脂成形材料，具優良機械特性、無鹵成份、耐燃性高、電器特性以及熱變形溫度(H.D.T) >200℃，低收縮率。
