SEHO自動貼合機


 

Auto  Coverlay Boner自動覆蓋膜貼合機

用途:單、雙面及多層的Sheet及Roll  Type之FPCB coverlay 假壓著可針對有漲縮之coverlay,以調整FPCB的 漲縮以予補正後,再執行高精度之貼合 ,貼合精度: ±100um以下
高速貼合:6.0秒/片,高精度貼合 6.5秒/片

較寬的操作範圍

(500CB Type:250mm x 250mm - 500mm x 500mm) Coverlay供給方式捲式 精密的裁切機構可將捲式coverlay切成片式,以執行貼合 Coverylay的吸著部為泛用型的設計,可繭少再製費用及交 換時間

Auto  Stiffener Bonder 自動補強材貼合機

整合自動沖補強材及貼合功能

高速貼合:1.0秒/片

含二個沖頭,可同時加工二種尺寸、二種材料 補強材/軟樞自動謹料

補強材可選擇捲式或Tray盤技料 貼合精度: ±50um

Vision Press 自動沖製機

用途:使用圖像處理裝置,除單、雙面棍,亦適用於多層 FPCB的自動異型孔沖孔需要高鋼性機械構造, 但震動及高精密度,加工精度:t20um以下

生產速度 2.0秒/stroke

對應基板尺寸:230mm x 200mm - 520mm x 520mm

強大沖孔能力(沖孔力量:5噸-10噸)

搬運時,不會損傷基板

可執行的沖孔種額:Knock-Out、Compound、Piercing 、端子Trimming 、PushBack