高科技材料與設備供應商華立（3010）公布2026年第三季財報，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及半導體相關需求延續成長，第三季獲利表現維持高檔，單季毛利20.6億元，年增28.7%，創歷史新高；營業利益10.6億元，年增34%，為歷史次高；每股盈餘（EPS）3.46元，亦處於歷史高檔。累計前三季EPS達9.4元，刷新歷年同期紀錄。
第三季合併營收255.4億元，年增32.1%、季增7.1%，創單季新高；毛利20.6億元，季增3.3%；營業利益10.6億元，季增4.5%。在營運規模擴大的同時，本業獲利同步維持高檔，反映AI、半導體等高階應用對營運的挹注。
累計前三季，華立合併營收達712.2億元，年增22.5%；毛利58.2億元，年增27.7%；營業利益29億元，年增42.6%，三項指標均創歷年同期新高。其中，營業利益增幅明顯高於營收及毛利，展現本業獲利提升成果；前三季EPS達9.4元，同步刷新歷年同期紀錄。
在半導體領域，AI與高效能運算（HPC）需求強勁，並隨代理式AI（Agentic AI）應用加速發展，帶動AI加速器、CPU及資料中心網通晶片需求升溫，先進製程與先進封裝產能需求維持高檔。華立觀察，主要客戶對未來數年市場需求仍具高度信心，擴大資本支出並加快先進產能建置，以因應AI及高效能運算帶來的長期成長機會。
受惠客戶先進製程放量與擴產，華立半導體材料業務延續強勁成長態勢，光阻、研磨液、先進封裝材料、電子級特殊氣體及大宗化學品等主要產品均呈現高雙位數成長。其中，公司在新一代先進製程節點的材料供應布局較過往進一步提升，隨客戶擴充先進產能，相關材料需求可望同步增加，進一步挹注半導體材料事業成長。
AI伺服器智慧製造業務部分，隨AI基礎建設加速擴張，華立提供涵蓋AI伺服器組裝及測試自動化的整合解決方案，相關專案規模逐步放大，帶動今年以來智慧應用事業營收呈倍數成長。展望2027年，客戶新一代AI伺服器平台及南部新廠建置專案已陸續展開前期規劃，自動化設備需求預期維持穩健；另一方面，隨新世代AI伺服器運算效能與功耗提升，高階散熱材料需求亦快速增加，華立已導入量產的主板高瓦數散熱膠材有望進一步放量，為明年智慧應用事業增添新的成長來源。
PCB材料市場則受惠於AI伺服器、高速交換器及客製化晶片（ASIC）需求強勁，帶動高階銅箔基板（CCL）市場熱絡，華立今年以來相關業務亦呈倍數成長。目前市場正進入新舊產品世代轉換階段，展望2027年，隨美系雲端服務供應商（CSP）新一代ASIC平台陸續推進，對低損耗、高頻高速材料的規格要求進一步提升，華立正協同客戶進行新一代高階材料認證，預計成為明年主力產品。此外，公司近年積極拓展PCB客戶群，擴大高階材料供應布局，有助掌握不同終端客戶與平台帶來的訂單機會。
高解析度乾膜部分，AI GPU、ASIC、HPC及HBM等高階應用快速發展，帶動ABF載板需求強勁，供需缺口預期延續至2028年。華立攜手原廠深化主要載板客戶布局，積極掌握新廠區及新世代產品商機；除AI伺服器板與光通訊板外，高感度乾膜亦成功切入低軌衛星應用，進入國際指標衛星營運商地面接收設備供應鏈。隨客戶東南亞產能陸續開出，泰國市場明年預期呈雙位數成長，進一步拓展AI、高階載板及新興應用市場。
至於高性能工程塑料，隨AI資料中心規模擴大，對高速、低延遲資料傳輸的要求同步提升，光通訊已從過往的網路傳輸配套，逐步成為支撐AI運算效率的關鍵環節，並帶動高密度、小型化光纖連接元件需求成長。華立代理的高性能工程塑料已大量導入光纖連接器（FOC）及光纖透鏡元件（FOL）等光通訊產品，隨AI資料中心擴建及高速光通訊架構升級，看好2027年相關業務延續雙位數成長。
第三季合併營收255.4億元，年增32.1%、季增7.1%，創單季新高；毛利20.6億元，季增3.3%；營業利益10.6億元，季增4.5%。在營運規模擴大的同時，本業獲利同步維持高檔，反映AI、半導體等高階應用對營運的挹注。
累計前三季，華立合併營收達712.2億元，年增22.5%；毛利58.2億元，年增27.7%；營業利益29億元，年增42.6%，三項指標均創歷年同期新高。其中，營業利益增幅明顯高於營收及毛利，展現本業獲利提升成果；前三季EPS達9.4元，同步刷新歷年同期紀錄。
在半導體領域，AI與高效能運算（HPC）需求強勁，並隨代理式AI（Agentic AI）應用加速發展，帶動AI加速器、CPU及資料中心網通晶片需求升溫，先進製程與先進封裝產能需求維持高檔。華立觀察，主要客戶對未來數年市場需求仍具高度信心，擴大資本支出並加快先進產能建置，以因應AI及高效能運算帶來的長期成長機會。
受惠客戶先進製程放量與擴產，華立半導體材料業務延續強勁成長態勢，光阻、研磨液、先進封裝材料、電子級特殊氣體及大宗化學品等主要產品均呈現高雙位數成長。其中，公司在新一代先進製程節點的材料供應布局較過往進一步提升，隨客戶擴充先進產能，相關材料需求可望同步增加，進一步挹注半導體材料事業成長。
AI伺服器智慧製造業務部分，隨AI基礎建設加速擴張，華立提供涵蓋AI伺服器組裝及測試自動化的整合解決方案，相關專案規模逐步放大，帶動今年以來智慧應用事業營收呈倍數成長。展望2027年，客戶新一代AI伺服器平台及南部新廠建置專案已陸續展開前期規劃，自動化設備需求預期維持穩健；另一方面，隨新世代AI伺服器運算效能與功耗提升，高階散熱材料需求亦快速增加，華立已導入量產的主板高瓦數散熱膠材有望進一步放量，為明年智慧應用事業增添新的成長來源。
PCB材料市場則受惠於AI伺服器、高速交換器及客製化晶片（ASIC）需求強勁，帶動高階銅箔基板（CCL）市場熱絡，華立今年以來相關業務亦呈倍數成長。目前市場正進入新舊產品世代轉換階段，展望2027年，隨美系雲端服務供應商（CSP）新一代ASIC平台陸續推進，對低損耗、高頻高速材料的規格要求進一步提升，華立正協同客戶進行新一代高階材料認證，預計成為明年主力產品。此外，公司近年積極拓展PCB客戶群，擴大高階材料供應布局，有助掌握不同終端客戶與平台帶來的訂單機會。
高解析度乾膜部分，AI GPU、ASIC、HPC及HBM等高階應用快速發展，帶動ABF載板需求強勁，供需缺口預期延續至2028年。華立攜手原廠深化主要載板客戶布局，積極掌握新廠區及新世代產品商機；除AI伺服器板與光通訊板外，高感度乾膜亦成功切入低軌衛星應用，進入國際指標衛星營運商地面接收設備供應鏈。隨客戶東南亞產能陸續開出，泰國市場明年預期呈雙位數成長，進一步拓展AI、高階載板及新興應用市場。
至於高性能工程塑料，隨AI資料中心規模擴大，對高速、低延遲資料傳輸的要求同步提升，光通訊已從過往的網路傳輸配套，逐步成為支撐AI運算效率的關鍵環節，並帶動高密度、小型化光纖連接元件需求成長。華立代理的高性能工程塑料已大量導入光纖連接器（FOC）及光纖透鏡元件（FOL）等光通訊產品，隨AI資料中心擴建及高速光通訊架構升級，看好2027年相關業務延續雙位數成長。
