電子構裝材料
電子構裝事業部（EMD）是華立集團旗下的一個業務部門，透過為電子相關產業提供最先進的解決方案來提供主要的優質品牌。我們透過成熟的服務和技術專業知識提供服務，同時縮短上市時間與我們有價值的客戶的聯繫。 電構事業部的願景和使命是當客戶需要尖端解決方案來搶佔市場時，成為技術生態鏈的首選合作夥伴。我們透過新開發的材料和設備來持續顯的成長。
電子構裝事業部（EMD）的終極目標是不斷增加其產品和服務，提供最有價值的解決方案，
以履行我們「創造未來」的使命。應對電子產品日趨小型化、輕量化的未來發展趨勢，
以及對高密度封裝和降低封裝成本的追求，先進的倒裝晶片封裝技術已逐漸取代傳統的引線鍵合技術。
與傳統的打線接合技術相比，倒裝晶片封裝技術具有封裝尺寸小、I/O點密度高、連接線短、低雜訊、電子成效好等優點。
我們致力於透過提供優質的產品和服務為客戶提供最利基的產品：
聚苯醚、碳氫類產品、交聯劑、阻燃劑、添加劑、輔助材料
銅箔基板、軟性銅箔基板、乾膜/離型膜/ 氟塑膜/ 聚酯/承載膜, 晶圓級封裝
寬能隙電源模組、記憶體模組、電池管理、功率分立元件
立體可視/ X射線偵測、曝光、鑽孔、V 形切割、倒角、曝光/ 顯影/ 蝕刻、散熱材
無人搬運車系統/搬運服務型機器人/協作機器人、自動化製造系統
我們致力於協助您找到最適合您專案的解決方案。
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