繁中 EN 简中
繁中 EN 简中
Product Search
選擇產品
  • 選擇產品
  • ICT工程用塑膠
  • 半導體材料
  • 光電材料
  • 綠色能源材料
  • 工業材料
  • 電子構裝材料
  • 新事業開發
Search
Back

銅箔基板/黏合片

銅箔基板/黏合片

銅箔基板/黏合片是印刷電路板(PCB)的主要材料之一，作為絕緣使用，依不同特性需求可分別應用於高階載板、HDI、傳統PCB等類別。

詢問
product
您所選擇的產品 "銅箔基板/黏合片" 已成功加入詢問清單。您可以立即前往詢問表單或繼續新增產品。
前往詢問
更多產品
回清單

相關產品

更多
Kuraray 液晶高分子薄膜
更多
Kuraray 液晶高分子柔性覆銅板
更多
銀漿
我們致力於協助您找到最適合您專案的解決方案。
聯絡我們
Wah Lee Industrial Corp
產品諮詢
聯絡我們