CMP 平整研磨液

化學機械研磨(簡稱CMP) 是應用在半導體晶片的平坦化製程。(圖一) CMP 是結合了物理及化學的優點及效應來研磨晶片。它是將晶片置於研磨墊(pad)上, 並施以壓力，配合研磨液(slurry)中粉體及化學藥品的作用作研磨以達到平坦化的目的。（圖二）

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