設備

• 烤爐種類: Dehydration-Bake, Pre-Bake, Post-Bake, HMDS
• 烤爐構成: HPCP (Hot plate / Cooling Plate) , 主要用於對基板表面的精密均一加熱,冷卻
• 主要應用LCD, TP產業
• 適用世代為G2~G10 基板Size
• HPCP的加熱/冷卻方式: 有接觸式/非接觸式兩種
• HPCP規格可依照User需求客製設計對應

聯絡人：
新竹辦事處 〡 許家哲 〡 03-6205899  Ext.23565 〡 aaron_hsu@wahlee.com
高雄總公司 〡 林蓮萍 〡 07-2164311  Ext.27507 〡 lpeggy@wahlee.com