高科技材料与设备供货商华立（3010）公布2026年第三季财报，随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及半导体相关需求延续成长，第三季获利表现维持高档，单季毛利20.6亿元，年增28.7%，创历史新高；营业利益10.6亿元，年增34%，为历史次高；每股盈余（EPS）3.46元，亦处于历史高档。累计前三季EPS达9.4元，刷新历年同期纪录。
第三季合并营收255.4亿元，年增32.1%、季增7.1%，创单季新高；毛利20.6亿元，季增3.3%；营业利益10.6亿元，季增4.5%。在营运规模扩大的同时，本业获利同步维持高档，反映AI、半导体等高阶应用对营运的挹注。
累计前三季，华立合并营收达712.2亿元，年增22.5%；毛利58.2亿元，年增27.7%；营业利益29亿元，年增42.6%，三项指标均创历年同期新高。其中，营业利益增幅明显高于营收及毛利，展现本业获利提升成果；前三季EPS达9.4元，同步刷新历年同期纪录。
在半导体领域，AI与高效能运算（HPC）需求强劲，并随代理式AI（Agentic AI）应用加速发展，带动AI加速器、CPU及数据中心网通芯片需求升温，先进制程与先进封装产能需求维持高档。华立观察，主要客户对未来数年市场需求仍具高度信心，扩大资本支出并加快先进产能建置，以因应AI及高效能运算带来的长期成长机会。
受惠客户先进制程放量与扩产，华立半导体材料业务延续强劲成长态势，光阻、研磨液、先进封装材料、电子级特殊气体及大宗化学品等主要产品均呈现高双位数成长。其中，公司在新一代先进制程节点的材料供应布局较过往进一步提升，随客户扩充先进产能，相关材料需求可望同步增加，进一步挹注半导体材料事业成长。
AI服务器智能制造业务部分，随AI基础建设加速扩张，华立提供涵盖AI服务器组装及测试自动化的整合解决方案，相关项目规模逐步放大，带动今年以来智能应用事业营收呈倍数成长。展望2027年，客户新一代AI服务器平台及南部新厂建置项目已陆续展开前期规划，自动化设备需求预期维持稳健；另一方面，随新世代AI服务器运算效能与功耗提升，高阶散热材料需求亦快速增加，华立已导入量产的主板高瓦数散热胶材有望进一步放量，为明年智能应用事业增添新的成长来源。
PCB材料市场则受惠于AI服务器、高速交换器及客制化芯片（ASIC）需求强劲，带动高阶铜箔基板（CCL）市场热络，华立今年以来相关业务亦呈倍数成长。目前市场正进入新旧产品世代转换阶段，展望2027年，随美系云端服务供货商（CSP）新一代ASIC平台陆续推进，对低损耗、高频高速材料的规格要求进一步提升，华立正协同客户进行新一代高阶材料认证，预计成为明年主力产品。此外，公司近年积极拓展PCB客户群，扩大高阶材料供应布局，有助掌握不同终端客户与平台带来的订单机会。
高分辨率干膜部分，AI GPU、ASIC、HPC及HBM等高阶应用快速发展，带动ABF载板需求强劲，供需缺口预期延续至2028年。华立携手原厂深化主要载板客户布局，积极掌握新厂区及新世代产品商机；除AI服务器板与光通讯板外，高感度干膜亦成功切入低轨卫星应用，进入国际指针卫星营运商地面接收设备供应链。随客户东南亚产能陆续开出，泰国市场明年预期呈双位数成长，进一步拓展AI、高阶载板及新兴应用市场。
至于高性能工程塑料，随AI数据中心规模扩大，对高速、低延迟数据传输的要求同步提升，光通讯已从过往的网络传输配套，逐步成为支撑AI运算效率的关键环节，并带动高密度、小型化光纤连接组件需求成长。华立代理的高性能工程塑料已大量导入光纤连接器（FOC）及光纤透镜组件（FOL）等光通讯产品，随AI数据中心扩建及高速光通讯架构升级，看好2027年相关业务延续双位数成长。
第三季合并营收255.4亿元，年增32.1%、季增7.1%，创单季新高；毛利20.6亿元，季增3.3%；营业利益10.6亿元，季增4.5%。在营运规模扩大的同时，本业获利同步维持高档，反映AI、半导体等高阶应用对营运的挹注。
累计前三季，华立合并营收达712.2亿元，年增22.5%；毛利58.2亿元，年增27.7%；营业利益29亿元，年增42.6%，三项指标均创历年同期新高。其中，营业利益增幅明显高于营收及毛利，展现本业获利提升成果；前三季EPS达9.4元，同步刷新历年同期纪录。
在半导体领域，AI与高效能运算（HPC）需求强劲，并随代理式AI（Agentic AI）应用加速发展，带动AI加速器、CPU及数据中心网通芯片需求升温，先进制程与先进封装产能需求维持高档。华立观察，主要客户对未来数年市场需求仍具高度信心，扩大资本支出并加快先进产能建置，以因应AI及高效能运算带来的长期成长机会。
受惠客户先进制程放量与扩产，华立半导体材料业务延续强劲成长态势，光阻、研磨液、先进封装材料、电子级特殊气体及大宗化学品等主要产品均呈现高双位数成长。其中，公司在新一代先进制程节点的材料供应布局较过往进一步提升，随客户扩充先进产能，相关材料需求可望同步增加，进一步挹注半导体材料事业成长。
AI服务器智能制造业务部分，随AI基础建设加速扩张，华立提供涵盖AI服务器组装及测试自动化的整合解决方案，相关项目规模逐步放大，带动今年以来智能应用事业营收呈倍数成长。展望2027年，客户新一代AI服务器平台及南部新厂建置项目已陆续展开前期规划，自动化设备需求预期维持稳健；另一方面，随新世代AI服务器运算效能与功耗提升，高阶散热材料需求亦快速增加，华立已导入量产的主板高瓦数散热胶材有望进一步放量，为明年智能应用事业增添新的成长来源。
PCB材料市场则受惠于AI服务器、高速交换器及客制化芯片（ASIC）需求强劲，带动高阶铜箔基板（CCL）市场热络，华立今年以来相关业务亦呈倍数成长。目前市场正进入新旧产品世代转换阶段，展望2027年，随美系云端服务供货商（CSP）新一代ASIC平台陆续推进，对低损耗、高频高速材料的规格要求进一步提升，华立正协同客户进行新一代高阶材料认证，预计成为明年主力产品。此外，公司近年积极拓展PCB客户群，扩大高阶材料供应布局，有助掌握不同终端客户与平台带来的订单机会。
高分辨率干膜部分，AI GPU、ASIC、HPC及HBM等高阶应用快速发展，带动ABF载板需求强劲，供需缺口预期延续至2028年。华立携手原厂深化主要载板客户布局，积极掌握新厂区及新世代产品商机；除AI服务器板与光通讯板外，高感度干膜亦成功切入低轨卫星应用，进入国际指针卫星营运商地面接收设备供应链。随客户东南亚产能陆续开出，泰国市场明年预期呈双位数成长，进一步拓展AI、高阶载板及新兴应用市场。
至于高性能工程塑料，随AI数据中心规模扩大，对高速、低延迟数据传输的要求同步提升，光通讯已从过往的网络传输配套，逐步成为支撑AI运算效率的关键环节，并带动高密度、小型化光纤连接组件需求成长。华立代理的高性能工程塑料已大量导入光纤连接器（FOC）及光纤透镜组件（FOL）等光通讯产品，随AI数据中心扩建及高速光通讯架构升级，看好2027年相关业务延续双位数成长。
