电子构装材料
电子构装事业部（EMD）是华立集团旗下的一个业务部门，透过为电子相关产业提供最先进的解决方案来提供主要的优质品牌。我们透过成熟的服务和技术专业知识提供服务，同时缩短上市时间与我们有价值的客户的联系。 电构事业部的愿景和使命是当客户需要尖端解决方案来抢占市场时，成为技术生态链的首选合作伙伴。我们透过新开发的材料和设备来持续显的成长。
电子构装事业部（EMD）的终极目标是不断增加其产品和服务，提供最有价值的解决方案，
以履行我们「创造未来」的使命。应对电子产品日趋小型化、轻量化的未来发展趋势，
以及对高密度封装和降低封装成本的追求，先进的倒装晶片封装技术已逐渐取代传统的引线键合技术。
与传统的打线接合技术相比，倒装晶片封装技术具有封装尺寸小、I/O点密度高、连接线短、低杂讯、电子成效好等优点。
我们致力于透过提供优质的产品和服务为客户提供最利基的产品：
聚苯醚、碳氢类产品、交联剂、阻燃剂、添加剂、辅助材料
铜箔基板、软性铜箔基板、干膜/离型膜/ 氟塑膜/ 聚酯/承载膜, 晶圆级封装
宽能隙电源模组、记忆体模组、电池管理、功率分立元件
立体可视/ X射线侦测、曝光、钻孔、V 形切割、倒角、曝光/ 显影/ 蚀刻、散热材
无人搬运车系统/搬运服务型机器人/协作机器人、自动化制造系统
我们致力于协助您找到最适合您项目的解决方案。
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