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  • 2025.03
  • 華立小金雞台灣精材上櫃 投資潛在收益可觀

    專注於製造半導體製程設備所需關鍵耗材的台灣精材於3月25日風光上櫃,首日飆漲近一倍,華立作為台灣精材的早期投資股東,法人預估投資潛在收益可觀。雙方一致看好人工智慧(AI)及高速運算(HPC)領域的蓬勃發展,持續投入新世代陶瓷材料的開發,並在上櫃發表會中宣佈成功開發先進製程產品,大啖先進製程的市場商機。

     

    台灣精材是全球少數具備半導體等級陶瓷材料製作、精密加工處理、零件清洗整合技術的製造供應商,這些耗料在半導體前段製程中扮演關鍵角色,特別是在蝕刻與薄膜製程,近年也將目標市場延伸至後段封測新產品。台灣精材同時是全球晶圓龍頭廠積極培養的當地製造商,共同參與國內半導體自主供應鏈的建置。

     

    華立企業與台灣精材緊密合作,積極布局AI與HPC等領域,強強聯手充分發揮雙方在材料研發、製造與市場拓展方面的優勢。華立累積數十年來在半導體材料供應的深厚實力與客戶經營,為台灣精材的產品提供強大的市場推廣支持。同時,台灣精材卓越的技術與製造能力,亦為華立企業的產品線增添競爭優勢。