高科技材料設備供應商華立(3010)公布上半年財報，上半年合併營收305.5億，歸屬於本公司業主之稅後合併淨利為9.78億元，每股稅後盈餘4.15元；營收逐季增溫，第二季營收161.7億、較第一季成長12.4%，在積極去化庫存帶動毛利達15.1億、分別較前一季及去年同期成長38%、5.7%，並在營業費用控制得當下，本業利益繳出7.5億、同樣較第一季及去年同期成長73.9%、7.5%，造就第2季本期淨利再次締造同期新高。
因全球經濟走軟，消費性電子的成長動能未如預期強力復甦，客戶端對於拉貨仍審慎以對，不過生成式AI為今年科技業投下莫大的希望，長線發展能量更是不容小覷。AI運作需仰賴雲端運算處理龐大數據，功耗高、效能強的高速運算HPC晶片需求龐大，最先受惠非先進製程的半導體莫屬，華立身為半導體耗材類的最大供應商，在先進製程各節點已取得相當不錯的市佔，在未來即將量產的新製程，也全力配合客戶開發時程積極切入基準品。
晶圓大廠基於地緣政治的風險在全球各地佈局，華立為提供完善的供貨服務，於日本設立倉儲及物流，就地即時供應相關半導體材料，並以此為根據逐步跨入日本當地的半導體邏輯及記憶體市場。另外當摩爾定律快到極限之際，先進封裝已成為致勝關鍵，為滿足全球AI伺服器產業鏈的需求，各晶片大廠都在加緊搶購主力客戶的CoWoS封裝技術，華立也取得先進封裝的材料供應，在AI伺服器需求飆升趨勢下，成長力道將備受期待。
華立銷售的5G高頻銅箔基板同樣受惠雲端運算帶起的新一波AI伺服器、交換器商機，主力客戶陸續接到多家雲端服務平台商的訂單，目前供貨吃緊，已加快生產腳步提高供應量，而AI伺服器相較於傳統伺服器的CCL單價高出數倍，且依據研究機構表示未來5年出貨將呈現雙位數成長，在價量齊揚下銅箔基板的營收可望穩步拉升。
台灣今年初三讀通過《氣候變遷因應法》，明定2050淨零排放目標，國內碳費徵收、碳權交易已有法源依據，碳權交易所也在各界引頸期盼下於日前揭牌，讓企業在減碳上可與國際接軌。華立持續加強力度開發全台的太陽光電案場，未來可對高科技客戶提供綠電憑證及碳權交易，並已與國際級大型基金及產壽險業者建立合作的投資平台，攜手為台灣的綠電及淨零目標做出貢獻。
