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  • 2019.01.09
  • 華立企業2018年12月自結合併營收達到42.64億元

    2018年12月自結合併營收達到42.64億元,較去年同期成長6.4%;累計全年合併營收達到529.4億元,較2017年成長23.4%,華立因聚焦在智慧手機多鏡頭及先進駕駛輔助系統(ADAS)、高階/高頻載板、以及4K高解析/大屏幕高階LCD顯示面板等熱門應用,營收成長動能強勁,業績維持高檔;就地域成長分佈觀之,來自於華立台灣母公司的銷售全年營收YOY達16.3%,因美中貿易摩擦而增溫的東協市場,華立於新加坡、泰國、越南及印尼等地營收YOY也交出53.2%的亮眼佳績。

     

    英國金融時報於CES(消費電子展)開幕前,即點出5G是今年展會要向與會者傳遞的重要訊息,無論是晶片大廠、全球主要無線電信商及舉足輕重的科技業者,都將重點擺在能提供高速上網、低耗電以及物聯網的新一代無線網。美國已有數個城市在進行第一批5G網路測試,而日本、歐盟、中國也都預計於2020年正式商轉,可預見5G智慧型手機的出貨將隨之放大。

     

    在5G時代來臨,傳輸速度愈來愈快,傳統以PI(聚醯亞胺)製作的FPCB(軟性印刷電路板)支援高頻天線能力有限,LCP(液晶高分子樹脂材料)材質的電性特性較佳,如:介電損耗因子、傳輸耗損在高頻傳輸下都低於PI材質,且具低吸水性優勢,未來手持裝置的天線將陸續採用LCP,但LCP工藝要求很複雜,生產具一定難度良率始終不高,而華立佈局高頻趨勢已久,於多年前取得日本大廠LCP Film台灣及中國區的獨家代理權,並已打入美系手機大廠的供應鏈,未來在AI、物聯網、車聯網、遠端醫療等創新科技的蓬勃發展下,此高頻材料的應用領域將被寄予高度期待。

     

    2018年1~12月營收貢獻於各產業的比重如下:

    產業

    2018年營收比重

    資通材料 (高機能工程塑膠、印刷電路板)

    43.8%

    半導體

    20.0%

    面板 (TFT LCD、觸控)

    25.9%

    綠能 (太陽能、LED、再生能源)

    6.0%

    其它

    4.3%