专注于制造半导体制程设备所需关键耗材的台湾精材于3月25日风光上柜，首日飙涨近一倍，华立作为台湾精材的早期投资股东，法人预估投资潜在收益可观。双方一致看好人工智能（AI）及高速运算（HPC）领域的蓬勃发展，持续投入新世代陶瓷材料的开发，并在上柜发表会中宣布成功开发先进制程产品，大啖先进制程的市场商机。
台湾精材是全球少数具备半导体等级陶瓷材料制作、精密加工处理、零件清洗整合技术的制造供应商，这些耗料在半导体前段制程中扮演关键角色，特别是在蚀刻与薄膜制程，近年也将目标市场延伸至后段封测新产品。台湾精材同时是全球晶圆龙头厂积极培养的当地制造商，共同参与国内半导体自主供应链的建置。
华立企业与台湾精材紧密合作，积极布局AI与HPC等领域，强强联手充分发挥双方在材料研发、制造与市场拓展方面的优势。华立累积数十年来在半导体材料供应的深厚实力与客户经营，为台湾精材的产品提供强大的市场推广支持。同时，台湾精材卓越的技术与制造能力，亦为华立企业的产品线增添竞争优势。
