高科技材料及设备供应商华立（3010）公布2026年第一季财报，在人工智能应用快速扩展，AI服务器、高效能运算及先进半导体需求热度全面攀升，带动半导体与电子材料供应链强劲成长，三率同步提升，交出亮眼成绩。第一季营收218.4亿元，创历史新高，年增17.4%；受惠产品组合优化，毛利达17.8亿元，年增27.7%，续创单季新高；在费用控管得宜下，营业净利8.4亿元，年增53.3%，为历史次高；每股盈余2.47元，年增27.3%。
华立在半导体与PCB双引擎带动下，4月营收一举突破80亿元，创历年单月新高。随着客户订单动能强劲、持续扩充产能，加上原材料价格走升，法人看好公司营运动能续强，全年业绩有望维持高档表现。
近年华立透过购并与合资策略，持续强化供应链稳定性，并与日本光阻大厂JSR于云林设立合资工厂，共同布局先进电子材料制造。生产品项涵盖最先进半导体光阻剂，借由产能扩充解决供不应求的市况，同步推动关键材料在地化生产，进一步提升台湾半导体供应链韧性。
在地缘政治与供应链重组趋势下，此布局可有效回应客户在地化需求，强化长期合作关系，同时缩短交期、降低运输成本并减少碳排放，兼顾供应链效率与永续发展，创造多方共赢局面。
JSR在台启用“先进平坦化制程解决方案联合研究中心”，打造专注CMP（化学机械平坦化）研磨液研发、测试与验证的顶级实验室。该中心锁定先进制程需求，强化材料评估与技术服务能力。透过原厂研发能量在地化，华立身为关键通路商，得以更即时掌握客户需求、深化与供应商协同合作，进一步提升整体服务附加价值。
主力客户受AI服务器与高效能运算（HPC）芯片需求带动，ABF载板市场供需持续紧俏，产业迈入高成长循环。外资法人预估，ABF载板供需缺口将一路延续至2028年，而高阶载板所需的关键材料干膜供不应求，华立与原厂在台合资的工厂已完成扩产，待客户认证通过后，下半年新产能即能进入市场，缓解供给缺口。随着新一代AI芯片朝向大尺寸封装与高层数设计演进，加上AI NPU／GPU、HBM及ASIC等应用快速扩展，带动高阶载板材料需求明显增加。华立销售之高分辨率干膜，已切入多家指标客户供应链并取得主要订单，相关产品营收维持高双位数成长。
在PCB市场方面，华立除切入AI服务器板与光模块通讯板应用外，也积极布局低轨卫星领域。客户为全球低轨卫星PCB板龙头供应商，主要供应国际指标卫星营运商地面接收站设备。由于卫星用电路板须具备耐高低温、抗震动及长时间稳定运作能力，对材料与制程要求严格，华立销售之高分辨率干膜已进入核心供应链。随客户扩增泰国产能，华立同步深化东南亚布局；在全球低轨卫星建置与资本支出增加下，相关材料需求持续攀升，成为重要成长动能之一。
另一方面，全球云端服务业者（CSP）持续扩大AI基础建设投资，使AI训练与推论所需高阶芯片需求快速增加，高阶铜箔基板（CCL）市场供不应求。华立在原厂全力支持下，攻入全球领先服务器及网通PCB制造商供应链，终端客户涵盖多家国际大型CSP业者。主力客户聚焦高层数、高技术密度PCB产品，可满足低损耗、高速传输等高规要求。在AI服务器及800G交换器需求强劲，以及上游玻纤布与铜箔原料价格走扬，推升高阶CCL价格上涨；在价量齐扬及订单满载带动下，第一季铜箔基板营收呈现逾倍数成长。
随着AI服务器、高阶载板与高速运算应用快速扩张，PCB设备市场需求同步升温，曝光机、钻孔机、检查机，以及干、湿制程整体解决方案，皆成为PCB厂积极扩产的核心采购项目。受惠于市场强劲需求，华立于上述四大设备领域的产品与服务业绩均呈现大幅增长。
