高科技材料设备供应商华立（3010）11日董事会通过2025年财报，全年合并税后净利26亿元，每股盈余8.84元。受惠人工智能应用快速扩展，AI服务器、高效能运算与先进半导体需求持续增温，带动半导体、电子材料及设备供应链维持稳健成长。此一趋势延续至今年，华立前两月累计营收创历史新高，2月营收亦在春节工作天数减少下，仍创同期新高，显示终端需求动能强劲。
华立董事会同时通过去年盈余分配案，拟每股配发5.3元现金股利，长期稳定配息政策深受价值型投资人关注。面对全球经济环境波动，公司持续强化风险控管与营运品质管理，透过优化客户组合及建立更严谨的风险预警机制，将资源聚焦于高附加价值与高成长潜力业务。2025年全年合并营收781.9亿元，营收规模略为调整，但获利结构明显优化，全年合并毛利63.1亿元、营业利益31.2亿元双创历史新高，税前净利34.5亿元亦为近四年高点。
在半导体领域方面，华立主要客户受AI与高效能运算（HPC）需求持续强劲带动，营收预期年增近30%，并大幅提高资本支出，投资规模创历史新高，重点布局先进制程与先进封装产能。市场指出，多座兴建中的先进产能已获终端客户提前预订，显示AI相关需求之强劲。
受惠此一产业趋势，华立身为关键材料供应商，光阻、研磨液、先进封装材料及电子级特殊气体等产品出货畅旺，带动半导体材料相关营收呈现高双位数成长。此外，客户于去年底导入量产的最新制程节点，将于2026年进一步放量，由于华立在该制程材料已取得领先市占，预期将持续挹注半导体材料事业成长动能，成为公司未来营运的重要成长引擎。
在ABF载板产业方面，本波由AI所带动的上行循环，与过去由PC等消费性电子需求主导的景气循环不同，不仅需求波动较小、能见度也相对提升。随着AI GPU、ASIC芯片及高速运算需求持续升温，ABF载板不仅出货量增加，在更大尺寸与更高层数的技术要求下，需求量明显激增。华立引进的高分辨率干膜成功取得多家指标客户主要订单，带动相关产品营收呈现高双位数成长。
在PCB市场方面，华立大力布局低轨卫星应用。由于卫星电路板须承受高低温循环、强震动与长时间运作环境，对材料与制程要求极高。华立销售的高分辨率干膜攻入低轨卫星板核心供应链。随着客户于泰国扩大产能布局，华立亦同步将供应版图延伸至东南亚市场。在国际业者积极部署卫星商机的趋势下，推动华立相关材料营收一路向上增长。
另一方面，云端服务业者（CSP）持续提高资本支出，AI训练与推论所需专用芯片需求快速攀升，高阶铜箔基板供不应求。华立在原厂全力支持下，已成功打入全球多家主要服务器PCB制造商供应链。受惠AI服务器订单畅旺及800G交换器新产能陆续开出，今年前两月铜箔基板相关业务营收已呈现倍数成长。未来公司将持续拓展客户群与增加新开发案，预计迎来更多订单，搭上这波AI需求爆发的浪潮。
此外，随着AI需求带动内存产业升级，主要内存厂商逐步停产DDR4产品，将产能转向DDR5与高带宽内存（HBM）等先进制程，造成DDR4供应趋紧、价格上扬。华立销售的高机能工程塑胶具备优异耐热性能，为DDR插槽连接器关键材料，客户涵盖全球前三大DDR插槽连接器制造商。随着DDR4市场出现供需吃紧、价量齐扬态势，亦将带动华立相关材料业绩持续成长。
