高科技材料与设备供应商华立（3010）公布2025年第三季财报，单季营收、毛利同时写下历年同期次高纪录，在产品组合优化及管销费用控管得宜下，毛利率与营益率皆优于去年同期。
累计至第三季，华立营收为581.6亿元，毛利达45.6亿元，在产品优化发酵下，毛利较去年同期成长。展望第四季及明年，随着关税影响性降低、台币汇率波动趋缓，加上AI与高效能运算需求强劲、超出市场原先预期，法人对华立后续营运给予正向评价。
AI 应用持续强劲成长，带动先进制程需求高涨，晶圆代工稼动率维持高档。高效能运算（HPC）已成主要成长动能，贡献客户逾半营收，而先进制程营收占比更突破七成。受惠于此趋势，关键材料供应商华立的光阻液、研磨液与先进封装材料等产品出货畅旺，营收呈现高双位数成长。即将量产的最新制程，随着客户良率提升速度优于以往，终端下单意愿明显增强，为华立半导体材料事业挹注显著成长动能，预期将推升第四季及明年度营运表现。
华立在半导体材料领域的全球布局持续扩张，除深耕台湾、中国及新加坡市场外，供货范围亦成功延伸至美国与日本。在特殊气体及备品备件等领域，已取得显著成果，展现卓越的国际供应能力。展望未来，华立将持续丰富产品线、强化全球服务网络，并随客户新品进入量产周期，持续为营运成长注入新动能。
过去特殊气体多仰赖进口，为强化供应链韧性、确保稳定供货，在地生产已成为客户首选。华立积极布局气体制造领域，首座氖气纯化厂已进入试量产阶段，预计于2026年第一季正式量产，钢瓶产能可达每月8,000立方米。未来华立将持续扩大材料布局，除氖气外，亦规划切入混合气体市场，完善气体产品线。
华立引进销售的高分辨率干膜，随着高速运算、AI GPU及ASIC芯片需求强劲，在IC载板领域已成功取得多家重点客户的主要订单。于PCB市场方面，华立聚焦于LEO低轨卫星、光收发模组及AI服务器HDI主板等高成长应用。特别是在全球网通加速发展下，低轨卫星凭借高覆盖率与高带宽的优势，吸引多家国际业者积极下单，推动华立相关材料营收呈现高双位数成长。
铜箔基板（CCL）由铜箔、玻纤布与树脂构成，是高速讯号传输的关键材料。为因应AI服务器等高频高速应用需求，华立近年积极布局低损耗新世代树脂材料，广泛应用于AI服务器专用GPU基板及ASIC加速板。随着国际云端服务供应商（CSP）大厂加速自研应用于AI的ASIC芯片，带动台湾的CCL厂订单满载，加上AI产业持续蓬勃发展，推升华立相关产品营收表现亮眼。
华立洞察印刷电路板产业各厂区加速自动化的趋势，积极布局智能搬运调度系统、无人搬运车、智能仓储与线边仓等设备，协助全球龙头 PCB 制造商建构数字化整厂智慧物流。凭借完整的解决方案，华立已在对岸 PCB 产业的智慧工厂建置领域稳居市占第一。
华立于刚落幕的 TPCA 秀中展现其深厚的设备整合能力，代理 AI 伺服板所需的钻孔自动化生产与检测设备；而钻孔机向来是 PCB 制程中资本支出占比最高的设备，近两年订单快速成长，相关业绩更呈倍数跳增。此外，同时推出应用于大尺寸 IC 载板最新 3D 人工智能检测设备，以提升 AI 运算所需的高阶基板品质。亦跨入湿制程设备的自主设计与客制化，在极细线路制程的设备规划上具备深厚经验。
目前，华立在 PCB 制程服务已完整涵盖干式与湿式制程，能提供一站式整合设备与技术服务。随着 AI 浪潮推动产业升级，设备供应商的重要性持续攀升，华立也将成为这波技术革新的关键推手与最大受惠者之一。
