高科技材料设备供应商华立14日公布财报，合并税后净利23.2亿元、每股纯益达8.96元。去年面临国际间通膨升息效应，明显压抑终端需求，供应链历经一年去化库存，目前存货水位渐回到健康水准，同时在AI、服务器与云端运算商机持续热络带动下，华立今年1.2月累计营收缴出年增22.5%的傲人佳绩，重返成长轨道。
华立于14日董事会通过去年盈余分配，每股决议配发5.2元现金股利，长期高稳定配息，深受价值型投资者青睐。
华立全年合并营收667.8亿元、年减9.2%，合并毛利55.3亿元、本业获利为25.02亿元，因库存控制得当、强化产品组合及撙节管销费用，毛利率与营益率同步走高。
ChatGPT热潮带动生成式AI应用大爆发，不论是云端服务业者（CSP）、服务器企业都急抢AI GPU系列的产品，市场呈现供不应求的热况，大客户为满足终端需求，急扩CoWoS先进封装产能。在CoWoS产能逐步开出下，CoWoS的相关材料供应商也将水涨船高，华立在半导体的封装材耕耘已久，随着AI需求持续畅旺，营运可望逐季攀升。
近年稀有气体因地缘政治不稳定成为各方追逐的珍贵物资，华立在台湾设立唯一一家电子级氖气纯化厂，打造本土的半导体气体供应链，目前厂务人力已陆续到齐，相关生产设备预计在年中装机，第四季即能进入试量产阶段。华立除布局特殊气体的销售与稀有气体的制造外，为扩大气体领域的营运广度，也将跨入大宗气体的分装与销售业务，并有多支特气产品先后攻入日本北九州及美国AZ的晶圆大厂，乐观看待今年气体需求所带动的业绩增温。
随着Intel及AMD新一代平台在DRAM 规格将全面支援DDR 5，加上AI PC 趋势带动，业界普遍看好今年DDR5渗透率将超过50%，且在传输效率考量下，DDR5插槽连接器将转进SMT制程，华立销售的高机能工程塑胶具有优异的耐热性，将与AI级的服务器及PC连接器与插槽客户，同步大啖商机。欧盟早已宣布于今年底前销售至当地的电子设备需全面导入USB Type-C，美式手机品牌属于这波导入需求最大的厂商，华立在DDR5及Type-C两大置换潮趋动下，为高机能工程塑胶带来新一波的成长动能。
