CMP 平整研磨液

化学机械研磨(简称CMP) 是应用在半导体晶片的平坦化制程。 (图一) CMP 是结合了物理及化学的优点及效应来研磨晶片。它是将晶片置于研磨垫(pad)上, 并施以压力，配合研磨液(slurry)中粉体及化学药品的作用作研磨以达到平坦化的目的。（图二）

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