设备

• 烤炉种类: Dehydration-Bake, Pre-Bake, Post-Bake, HMDS
• 烤炉构成: HPCP (Hot plate / Cooling Plate) , 主要用于对基板表面的精密均一加热,冷却
• 主要应用LCD, TP产业
• 适用世代为G2~G10 基板Size
• HPCP的加热/冷却方式: 有接触式/非接触式两种
• HPCP规格可依照User需求客制设计对应

联络人：
新竹办事处 〡 许家哲 〡 03-6205899  Ext.23565 〡 aaron_hsu@wahlee.com
高雄总公司 〡 林莲萍 〡 07-2164311  Ext.27507 〡 lpeggy@wahlee.com