2017.08.08 華立企業（上市股票代號 3010 ）2017年7月自結合併營收為今年次高，達到35.43億元，較去年同期成長3.87%；今年累計前七月合併營收達到228.47億元，較去年同期成長1.77%。
近年台灣的PCB產業受到中國廠商崛起備感壓力，但尚不足以撼動台廠的地位，因台灣的PCB廠大都專注在高階產品，如：HDI板、IC載板、軟板等仍保有競爭優勢；今年超火熱的iPhone 8手機，晶片採用最先進的封裝技術，讓做蘋果生意的PCB台廠，投資逾百億在『類載板』相關設備，以迎接PCB產業未來三年的產業起飛期。
華立深耕PCB產業逾40年，一路走來以代理日本領導級廠商的材料、設備及零件，協助PCB台廠技術升級，並早已跟隨客戶的佈局將觸角延伸至對岸，代理的材料包括：PCB主材銅箔基板、導電膠及製程用的乾膜光阻、離型膜…等。
以銅箔基板(CCL)為例，華立的原廠材料，在高頻及低電性損耗的特性表現優異，今年在客戶陸續接獲全球網路設備大廠的伺服器及CPU大廠的IC測試板等訂單進補下，業績一路上衝，華立也同樣雨露均霑，基板材累計營收較去年同期大幅成長，可望持續至年底。iPhone8所需的『類載板』將採用有別以往的製程，正起步開跑，而華立所銷售製程用的關鍵材料乾膜光阻，正全力配合客戶提升產能良率，在此優勢帶動下，也拉出高度成長的佳績。
2017年前7月營收貢獻於各產業的比重如下：
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產業 |
2017年營收比重 |
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資訊通訊 (高機能工程塑膠、印刷電路板) |
46.6% |
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半導體 |
24.9% |
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面板 (TFT LCD、觸控) |
16.2% |
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綠能 (太陽能、LED、再生能源) |
7.7% |
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其它 |
4.6% |
