2020年07月自結合併營收達到52.16億元，較去年同期勁揚10.7%，無畏全球疫情，呈雙位數高成長並創歷年同期新高；今年累計合併營收達到324.05億元，較去年同期成長5.2%，累計營收再度刷新紀錄。
在材料業界素有航空母艦之稱的華立，半導體材料全力供貨台廠先進製程用量逐季拉升、印刷電路板（PCB）高頻材料受惠台灣系統廠高階伺服器轉單效應、工程塑膠切入高頻連接器等營運動能挹注，法人預估，下半年表現將優於上半年，全年營運展望備受期待。
台灣半導體的先進製程居世界絕對領先地位，加上島內疫情控制得宜，上半年需高階製程的IC晶片訂單大量湧入；近期媒體報導處理器大廠英特爾因7奈米製程卡關，已有產品計畫下單給台廠，競爭對手超微趁勢彎道超車，同步投片給具先進製程的台灣半導體廠商，造就相關協力廠及上游供應鏈雨露均霑。
新冠疫情對半導體產業影響不大，卻意外帶動遠距上班及線上教學的風氣，推升高階中央處理器、伺服器晶片及AI加速器等高速運算(HPC)晶片需求；目前全球疫情尚未停歇，且疫苗及藥物仍在研發中，各國為刺激受疫情影響的經濟，加速建置5G網通設備。以中國為例，新基建主旋律不變，5G基站佈建步調積極，今年也是5G手機大量面世元年，領頭羊美系5G手機即將到來。根據專業機構預估，全球5G基地台市場規模至2025年複合增長率達50%，2020年5G手機出貨量會達到2億支以上水準。
華立主力客戶的先進製程在5G、AI、HPC科技風潮趨動下，投片量大增產線滿載，能見度已看到明年，進而帶動華立在半導體前段製程光阻液、CMP研磨液、電子級化學品及特殊氣體的銷售量，營收呈現雙位數成長力道。華立在半導體材料領域深耕30年，從日本引進的光阻液一路參與台灣半導體先進製程的演化，從20奈米到5奈米無役不與，未來也將跟隨客戶在摩爾定律的發展下，持續供應高階材料，共同打造陣容更壯盛的國家半導體大聯盟，拉開與其他世界級晶圓製造巨擘的技術距離。
未來，隨著5G手機的出貨熱季來臨、AI級伺服器的訂單暢旺，以及物聯網、車連網與智慧城市等各種需求都將大量爆發，華立在半導體材料的業績將邁開大步，持續走在成長的軌道上。
