高科技材料設備供應商華立，1月合併營收一舉站上70億大關、達72.7億元，年增24.3%、月增19.3%。在5G、AI、高效能運算、電動車新興科技引領下，華立半導體先進製程的關鍵耗材、5G高頻基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C用高機能工程塑膠及光電顯示器用的材料與IC出貨動能強勁，加上春節長假客戶提前拉貨效應帶動下，推升業績締造新猷。
晶圓代工龍頭看好未來數年半導體的成長性，今年資本支出上看400~440億美元，其中七至八成用於先進製程技術研發及產能建置，挖深與競爭廠家的技術護城河。耗材供應商華立身為護國神山大聯盟重要成員，在客戶5奈米投片量倍增及下半年3奈米即將量產的帶動下，光阻液、電子級化學品及特殊氣體、CMP研磨液營收衝出高雙位數的成長力道。
未來幾年在5G和HPC相關應用的大勢下，5G手機滲透率將逐年攀升，以及自駕車、智能車、元宇宙及低軌衛星的新需求驅動，知名分析師指出半導體產能在2026年前仍很緊，華立後續也將積極備料參與新案開發，同時跟進客戶在海內外的擴廠計畫，把握住台灣矽盾產業的中長期成長契機。
華立行銷歐美的次世代電子產品，去年前期曾面臨關鍵零組件及船運供不應求的挑戰，到了下半年船期相對可控、長短料問題也稍獲緩解，累積的需求動能造就營收持續噴發。今年1月因春節長假客戶提早拉貨的效應下，業績延續去年的熱度，年增高達170%，預期在當地政府的教育預算補貼下，營收表現將可望拉出長紅。
AI、資料中心、物聯網與車用等各項新應用如雨後春筍般竄起，及疫情帶動的數位轉型，晶片升級為戰略物資。晶圓製造廠擴廠速度仍難解全球的晶片荒，今年上半年IC價格雖漸趨平穩，但整體供應仍屬緊缺狀態，華立透過多方佈局供貨來源，並在兩岸增設倉儲資源，讓客戶在交期取得相對優勢，進而帶動華立在驅動、電源管理、時序控制IC及MCU(微控制器)營收大進補，較去年同期呈現3成的成長。
