华立创新材料大赛前身为材料创新奖，于2016年创立，由中国材料科学学会主办。华立企业身为国际顶尖高科技材料与设备供货商，深谙材料创新重要性，于2021年起年年独家赞助比赛，大力投入资源，加码奖金与宣传，带动产学积极参与，受到全国各大专院校理工科系师生关注，六年来参赛作品累计414件，链结半导体、PCB、资通讯等台湾优势产业，更推进AI、电动车、绿电、生医等前瞻应用。
跨域多元发展 无缝链结产学
今年赛事自三月起跑，吸引全国学子投入71件作品参赛。大赛颁奖典礼于10月31日在大台南会展中心举行，现场同步举办成果展，参赛作品延续历届跨领域特色，横跨传统材料、化工、机械、电子、生医、航天、半导体、森林及能源永续等专业，拓展材料研究的应用面向，持续推动科技创新。
参赛团队遍及全台研究型大学与科技大学，其中南部院校参赛作品约占三成，技职体系占比达37%，更有外籍学生参与，全程以流利英文进行简报。从参赛校系、区域分布到国际人才参与，揭示台湾材料创新正高速朝向跨域多元发展。
在为赛事致词时，华立企业副总经理杨政儒表示，华立在高科技材料领域扮演重要角色，深知材料对于产业升级是不可或缺的关键，作为赛事赞助单位，很高兴见证台湾众多学术单位将创新材料运用到各个产业、推进升级。
15位专家评审 引领前瞻应用
大赛不仅重视研究创新性，更强调响应产业需求，邀集15位产、研各界专家担任评审，由工研院材化所所长邱国展担任评审团团长，并汇聚副院长李宗铭与材化所、电光所各领域专家，以及产业界博士级技术长、研发长参与评选，从不同专业与实务角度，为参赛师生提供建议，驱动前瞻研究思考应用价值与发展方向，缩短产学接轨最后一哩路。
邱国展大赞参赛团队质量、创新年年提升，总结今年三大亮点：「从产业需求进行材料开发与技术串接、从实验室小量测试推进产业量产、面对评审提问自信回复技术创新细节」，并强调科技来自于人性，材料让科技有无限想象空间，期勉学子持续创新开发！
金银铜奖作品 洞悉未来需求
本届金、银、铜奖共四件作品，分别由清大、成大、台大与阳明交大团队获得。金质奖「『铼』日方长：高温稳定内存材料」瞄准AI、车用电子及先进内存产业需求，透过新材料设计，让内存处于高温制程、高温环境时，仍能兼顾数据保存稳定度与节能，实现高效能、低功耗，预告未来车用电子、边缘AI及3D整合内存发展契机。
银质奖主题为「阳极氧化铝特殊结构制备拉曼散射基板及防腐剂检测」，将材料创新应用于食安领域。团队开发快速、稳定且更具成本效益的检测平台，将检验时间缩短至30分钟内，筛检价格降至既有方案的六分之一，实现便利快速的低门坎筛检应用。
接轨AI与高效能运算驱动芯片立体化的趋势，铜质奖聚焦「突破单晶材料平面限制，迈向立体芯片新世代」，突破传统芯片只能持续平面微缩的限制，在不影响下层组件的前提下，建立高质量单晶硅材料，提升3D IC整合密度、降低延迟与功耗，可望应用于次世代AI芯片、高效能运算与先进半导体。
另一件铜质奖作品为「AeroBio：活细胞预载之气凝胶组织工程平台」，打造可将活细胞与生长因子整合于气凝胶支架中的平台，透过同一项技术横跨骨修复、皮肤与牙髓再生等不同应用，展现材料科技与生医跨域结合的无限可能。
不只是竞赛 预约产业竞争力
华立长期深耕高科技材料与设备领域，直击每一次产业跃进的背后，都离不开材料技术的突破。为此，华立企业连续六年支持华立创新材料大赛，串起学界创意、研究机构专业与产业需求，鼓舞年轻世代创新突破，引领研究成果从实验室走向真实世界，持续吸引不同背景的人才投入材料创新，为台湾下一波科技竞争力，累积最关键的根基能量。
